集微网消息，某行业知名机构就汽车半导体的现状与发展趋势做了详细报告。报告涉及了行业发展现状以及对各个邻域（EV/HEV、电池等）进行了预测与建议。

总体数据

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报告显示，到2021年，微元器件、分立、非光学传感器一直是汽车电子的三大市场，但应用处理器在2022年成为第三大市场。

2022年的前20大供应商占了半导体收入的76%。

在这些巨头中，英飞凌和恩智浦保持前两名；ST和TI增长明显，2022年攀升至第3、4位，而瑞萨则从第3位跌至第5位。机构表示，汽车电子/半导体市场非常保守，传统厂商占据市场主导地位。此外，三星排名第15位，是亚太地区唯一一家排名前20位的芯片供应商。

Mobileye收入16.58亿美元，2022年增长38%，有可能排名第10。2022年前20大供应商共计增长了26.1%，而其他厂商则增长了17.0%。

2022年中国汽车芯片厂商方面，年增长为26.2%。在汽车等政府引导的行业中，政府的自给自足政策正在为中国芯片供应商提供专门的机会。机构指出，中国汽车芯片供应商的目标是自动驾驶系统和电动汽车。中国最大的汽车芯片供应商君正半导体，2020年，北京君正在完成收购北京矽成（ISSI）后，已经已形成“CPU+存储”双龙头格局；中国第二大半导体公司比亚迪半导体主要生产用于电动动力系统的功率半导体。

2022年，且大部分汽车半导体由位于美国、欧洲或日本的传统一级电子供应商购买。他们非常保守，不会在没有明确理由的情况下积极取代现有的半导体供应商。值得注意的是，特斯拉将芯片支出增加了48%，用于其自动驾驶系统和电气化动力总成系统。总体来说，供应商前20名在2022年增长了29.3%，而其他公司增长了13.5%。

预测

机构预测，2023年的汽车单位产量将从先前预测的8520万辆增加到8570万辆，并将2024年的汽车单位产量从9090万辆减少到8790万辆。机构表示，累积的积压和改善的芯片供应将使2023年的汽车单位产量保持强劲，但全球通货膨胀和利率上升将削弱到2023年的新车订单，导致2024年产量放缓。

机构表示，由于长期供应合同，汽车半导体市场将在2023年保持强劲。然而，到2023年，一级供应商将需要通过减少新订单来纠正过多的库存，这将对2024年的汽车半导体收入增长产生负面影响，尤其是在传统汽车芯片市场，包括微控制器、模拟IC和非光学传感器。

欧盟委员会得出结论，即使在2035年之后也可以销售配备内燃机的车辆。但是，这一决定并未对机构按动力总成类型划分的车辆单位产量预测产生影响。

MCU市场方面，机构预测将在2023年下降1%，在2024年下降7%，这主要是由于库存调整，特别是在传统的8位和16位的MCU市场将继续从传统MCU迁移到32位MCU和AP。模拟 IC市场也将在2024年下降2%。

机构预测到2030年ICE汽车将占约30%，BEV将占约35%的市场份额。其中，早在2021年，德国、冰岛、爱尔兰、以色列、荷兰、斯洛文尼亚、瑞典、英国等多国政府宣布，到2030年，BEV和PHEV将成为购车者唯一现实的选择。欧盟委员会议会也在去年和理事会达成协议，确保到2035年在欧洲注册的所有新汽车和货车将实现零排放。2023年3月，欧盟委员会已同意提出一条法律途径，使使用电子燃料的汽车免于欧盟2035年淘汰新内燃机汽车的规定，以解决与德国在欧洲主要汽车气候政策方面的争端。

机构对汽车半导体做出预测：未来10年，汽车单位产量不会恢复到2018年的水平。减少的主要原因是由于汽车共享的增加导致汽车利用率上升；汽车半导体芯片的平均售价将继续高于机构上一季度的预期，因为汽车行业将为强大的供应能力支付更多费用；汽车半导体收入将在2022年增长21.8%，到2025年将保持两位数增长。2021年至2031年的复合年增长率为10.1%，但2026年至2031年的年增长率将放缓，表示2026年至2031年将保持个位数增长。到2027年的复合年增长率为11.8%，但传统市场将随着车辆单位的增长而增长，预计在预测期内将增长1.8%。越来越多地采用ADAS、汽车HPC和EV/HEV（电动动力总成）将继续推动对半导体的需求。

自动驾驶：芯片与算法

机构做出了对未来10年的预测：市场的复合年增长率将为8.2%。车身、底盘、动力总成和安全等传统市场出现负增长。通过瞄准新兴的三个市场，汽车市场的新进入者可以更快地增长。

在机构的假设中，许多豪华轿车以及很大一部分自动驾驶巴士和卡车将配备Level 2+自动驾驶系统。那些具有2+级以上自动驾驶能力（20 TOPS或更多）的车辆将在2031年保持小众。

到2022年，Level 1占自动驾驶汽车总数的67%，但到2026年Level 2成为主流时，这一比例将降至33%。即使在2031年，L3和L4车辆也仅占自动驾驶车辆总数的8%。

机构表示，自动驾驶系统市场将从2023年开始逐步增长，许多芯片厂商将从2022年开始量产超过20TOPS AI处理能力的自动驾驶处理器。

机构预测，大部分高级别自动驾驶汽车由特斯拉生产，但自2022年开始高性能处理器的推出将加速其他汽车制造商在2023年及之后的增长。其他汽车制造商2023年至2031年单位产量的CAGR为36.1 %。

一些芯片供应商从2021年开始量产用于Level2+或更高级别自动驾驶系统的高性能SoC，但到2022年底采用率一直保持较低水平。机构强调，自动驾驶汽车技术公司依靠人工标记其车队配备的传感器收集的大量数据，以训练人工智能(AI)算法。随着自动驾驶出租车在城市间扩展运营，人与自动驾驶汽车之间顺畅的交互过程或方法将变得至关重要。该机构表示，自动驾驶汽车原则上不应需要方向盘或其他各种机械部件来帮助人类驾驶。

EV/HEV市场方面，机构表示，纯电动汽车从2021年开始成为最大的EV/HEV行业，到2031年份额将继续增加至60.0%。到2031年，纯HEV将成为最大的HEV行业，占EV/HEV总量的17.4%。

纯电动汽车中电气化动力总成的半成品含量相当高。2022年BEV电动动力总成市场的半导体收入为66亿美元，到2031年将增长到301亿美元。牵引逆变器/PCU市场占整个电气化动力总成半导体市场的50%以上。车载充电器，包括可充电充电器，约占总数的30%。

机构预测：2031年EV/HEV的份额将占自22年第四季度以来汽车总产量的74.3%。纯ICE汽车的单位产量将在2040年代持续下降，但ICE不会消失。

机构预测，电池和功率半导体是电动汽车(EV)制造商的主要差异化因素，但由于供应短缺可能成为生产瓶颈。凭借各种激励措施和法规，许多国家的政府将继续鼓励汽车制造商加速非排放车辆的发展，例如纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）。很少有政府会重点推广氢燃料电池汽车。机构表示，BEV成为主流的瓶颈是缺乏可用性，例如充电时间长和续驶里程不足。而新兴国家政府，尤其是中国政府，将更加关注电动汽车及相关技术的发展，以改变传统汽车行业的游戏规则。

建议：

• 重点研发需要5年以上平台期的高级别自动驾驶创新解决方案。

• 瞄准高级自动驾驶汽车领域的新进入者，例如超大规模供应商、机器人和基于人工智能的技术公司以及车队运营商。

• 如果在EV/HEV市场寻找新SiC功率半导体的机会，确保SiC基板的可靠供应。

（校对/武守哲）